導電性樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：押田良輝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999247276
Publication number (International publication number)：2001064484
Application date： Sep. 01, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化し、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強度の優れた硬化物を与えることができ、かつ保存安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】導電性充填剤、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とし、該硬化剤はGPC(ゲル浸透クロマトグラフ)によるポリスチレン換算平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤であり、また前記エポキシ樹脂:硬化の重量割合が100:45〜65であり、かつ前記導電性充填剤:(エポキシ樹脂+硬化剤)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45であることを特徴とする。さらに前記導電性充填材は金属粉末の表面に硬脂酸を3重量%以下付着させた粉末充填材とすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬化剤を主要成分とし、該硬化剤はGPC(ゲル浸透クロマトグラフ)によるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000であるフェノールノボラック系硬化剤であり、また前記エポキシ樹脂:硬化剤の重量割合が100:45〜65で、かつ前記導電性充填材:(エポキシ樹脂+硬化剤)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45であることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01B 1/20 , H01L 21/52

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01B 1/20 Z , H01L 21/52 E

F-Term (30)：

4J002CC042 , 4J002CD011 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD091 , 4J002CD101 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002FB232 , 4J002FD070 , 4J002FD116 , 4J002FD142 , 4J002GQ00 , 4J036AB01 , 4J036AB02 , 4J036AB10 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD08 , 4J036FA02 , 4J036FB07 , 4J036JA06 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA52 , 5F047BB11 , 5G301DA03 , 5G301DA57 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭60-001221
特開平1-153768
特開平1-165654

Show all

Return to Previous Page