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J-GLOBAL ID：200903006740927608

被処理材の液体処理装置並びに液体処理方法

Inventor：
稲垣 靖史

About 稲垣 靖史


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 山本 孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994240513
Publication number (International publication number)：1996078379
Application date： Sep. 08, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】表面処理用の液体の使用量を増加させることなく、被処理材の裏面に付着した汚染物質による被処理材の表面へ汚染を確実に抑制することができる被処理材の液体処理装置を提供する。【構成】被処理材の液体処理装置は、(イ)被処理材70の一方の面を上に向けた状態でこの面に液体処理を施す第1の液体処理手段10と、(ロ)被処理材の他方の面を上に向けた状態でこの面に液体処理を施す第2の液体処理手段20と、(ハ)一方の面を上に向けた状態で被処理材70を第1の液体処理手段10に搬入する第1の搬送手段41と、(ニ)被処理材70を第1の液体処理手段10から搬出し、次いで、被処理材70の他方の面を上に向けた状態として第2の液体処理手段20に搬入する第2の搬送手段42と、(ホ)被処理材70を第2の液体処理手段20から搬出する第3の搬送手段43から成る。
Claim (excerpt)：
(イ)被処理材の一方の面を上に向けた状態で該一方の面に液体による処理を施す第1の液体処理手段と、(ロ)該被処理材の他方の面を上に向けた状態で該他方の面に液体による処理を施す第2の液体処理手段と、(ハ)被処理材の一方の面を上に向けた状態で被処理材を前記第1の液体処理手段に搬入する第1の搬送手段と、(ニ)被処理材の一方の面を上に向けた状態で被処理材を該第1の液体処理手段から搬出し、次いで、被処理材の他方の面を上に向けた状態とし、この状態で被処理材を前記第2の液体処理手段に搬入する第2の搬送手段と、(ホ)被処理材の他方の面を上に向けた状態で被処理材を該第2の液体処理手段から搬出する第3の搬送手段、から成ることを特徴とする被処理材の液体処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/306
FI (2)：
H01L 21/306 J ,  H01L 21/306 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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