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J-GLOBAL ID：200903006773623400
半導体レーザ実装体およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995160404
Publication number (International publication number)：1997015459
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：
【要約】【目的】 半導体基板に形成された複数個の面発光レーザに対して複数本の光ファイバを機械的な位置合せによって光学結合する。【構成】 半導体基板101の第1主面上には複数の面発光レーザ102が形成されており、第2主面上には複数のガイド穴103が形成されている。半導体基板101は支持基板105に第1主面を接して固定され、第2主面には光ファイバテープ106の先端が突き当てられている。面発光レーザ102から出射される光ビーム111の中心とガイド穴103の中心は半導体基板101の第2主面上において概ね同一位置となるように位置合せされており、ガイド穴103の直径は光ファイバ心線107の外径に概ね等しい。光ファイバテープ106の先端において光ファイバ心線107は被覆材108より僅かに露出しており、ガイド穴103に挿入されている。
Claim (excerpt)：
半導体基板と、前記半導体基板の第1主面上に形成された複数の面発光レーザと、前記半導体基板の第2主面上に形成された複数のガイド穴と、前記半導体基板の前記第2主面に先端が突き当てられた光ファイバテープとを有し、前記光ファイバテープは複数の光ファイバ心線と前記複数の光ファイバ心線を並列に固定する被覆材よりなり、前記複数の面発光レーザの配列間隔は前記複数の光ファイバ心線の中心間隔に等しく、前記面発光レーザから出射される光ビームの中心と前記ガイド穴の中心が前記第2主面上において概ね同一位置となるように前記ガイド穴が位置合せされており、前記ガイド穴の直径は前記光ファイバ心線の外径に概ね等しく、前記光ファイバテープの先端において前記被覆材より僅かに露出した前記光ファイバ心線が前記ガイド穴に挿入されていることを特徴とする半導体レーザ実装体。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
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光ファイバ付き光信号伝送装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-038618
Applicant：株式会社リコー
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光ファイバモジュールおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-020993
Applicant：松下電器産業株式会社
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半導体レーザアレイモジュール
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-302104
Applicant：日本電気株式会社
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