多層配線基板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000083944
Publication number (International publication number)：2001217554
Application date： Mar. 24, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離の起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層2とが交互に形成されるとともに、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する下地層3が形成されている多層配線基板において、該下地層の主鎖が芳香族環を有し、かつ、極性基を有する樹脂である。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層とが交互に形成されるとともに、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する下地層が形成されている多層配線基板において、該下地層の主鎖が芳香族環を有し、かつ、極性基を有する樹脂であることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H01L 23/14 , H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 T , H05K 3/38 Z , H01L 23/14 R

F-Term (23)：

5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA35 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB21 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343GG02 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346CC14 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346EE33 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-117127 Applicant：松下電器産業株式会社
金属被覆フイルムをウエブの形態で製造する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-169650 Applicant：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
特開平2-208324

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