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J-GLOBAL ID:200903007016191671

熱電モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997356113
Publication number (International publication number):1999177151
Application date: Dec. 08, 1997
Publication date: Jul. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 熱電素子のかけの発生を防止し、熱電特性の性能低下を防止することができる熱電モジュールを提供する。【解決手段】 断面形状が五角形以上の多角形又は側面の少なくとも一部に曲面を有する熱電素子を組み立てて熱電モジュールが構成されている。
Claim (excerpt):
断面形状が五角形以上の多角形である熱電素子を組み立てて構成されたことを特徴とする熱電モジュール。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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