熱電モジュール及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996284879
Publication number (International publication number)：1997293909
Application date： Oct. 28, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】熱交換基板との間の熱の授受が均一とするとともに割れなどが生じにくくし且つ熱電素子と電極との接合強度を向上させる。【解決手段】角柱状のP型及びN型の熱電素子部材6a,6bを、その長手方向を一致させて束ねて合成樹脂から成る固着材5により固着させる。その後、熱電素子部材6の長手方向に直交(横断)する方向に切断し、平板状の熱電素子チップAを形成する。この熱電素子チップAでは、P型及びN型の熱電素子1a,1bが交互にマトリクス状に配列され、固着材5によって固着されている。これらの熱電素子1は切断面に形成された電極2及びリード電極4により直列に接続される。熱電素子部材6の切断面の数が少なくなるために熱電素子1の割れの発生が減少でき、また、熱電素子チップAの厚みも均一になる。しかも、切断面に電極2を形成するから、熱電素子1と電極2との接合強度も向上できる。

Claim (excerpt)：

P型の熱電素子並びにN型の熱電素子を互いに隣り合わせて配設するとともにこれら熱電素子の表裏両側の面を導電性の電極により接続し且つ両電極面上に熱交換基板を固定して成る熱電モジュールであって、略棒状に形成され束ねられた複数の熱電素子部材を長手方向に対して横断するように切断するとともにこの切断面に電極を形成して成ることを特徴とする熱電モジュール。

IPC (4)：

H01L 35/32 , F25B 21/02 , H01L 23/38 , H01L 35/16

FI (4)：

H01L 35/32 A , F25B 21/02 A , H01L 23/38 , H01L 35/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平2-030190
特開平1-310538
特開昭63-127531

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