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J-GLOBAL ID：200903007030582144

非接触データキャリアの製造方法

Inventor：
埜田 隆司

About 埜田 隆司

, 
村上 慎司

About 村上 慎司

, 
原田 豊

About 原田 豊


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000050621
Publication number (International publication number)：2001243443
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 非接触データキャリアの成型時に、内部に配置されるICチップ、回路基板およびアンテナコイルを高温高圧状態にさらさないようにした非接触データキャリアの製造方法を提供するものである。【解決手段】 ICチップ6が実装された回路基板7と、この回路基板7に接続されて情報を電波として送受信するアンテナコイル8とから構成される電子回路モジュールを、樹脂ケース9に設けられた細長い溝にスリット10から挿入して、樹脂ケース内に収納する。次に、60°Cで硬化する低温熱硬化性樹脂11をノズル18からスリット10へ注入し、樹脂ケース9内の間隙を低温熱硬化性樹脂11にて埋めて、樹脂ケースを60°C加熱して封止する。
Claim (excerpt)：
情報の処理や記憶を行う電子回路を構成するICチップが実装された回路基板と、前記回路基板に接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイルとからなる電子回路モジュールを樹脂ケースに設けられた細長い溝にスリットから挿入して前記電子回路モジュールを前記樹脂ケースに収納する工程と、前記樹脂ケースと前記電子回路モジュールの間隙を熱硬化性樹脂にて封止する工程とを含むことを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
IPC (4)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (4)：
B42D 15/10 501 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (13)：
2C005MA07 ,  2C005MA09 ,  2C005MA10 ,  2C005MA39 ,  2C005NA09 ,  2C005RA05 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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