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J-GLOBAL ID：200903056497657530

ICモジュールパッケージ

Inventor： 今 賢治
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996157836
Publication number (International publication number)：1998006669
Application date： Jun. 19, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】パッケージ加工したICモジュールとオーバーシート等との接合部における接合強度、物理的強度が向上したICカードを製造することができるICモジュールパッケージを提供する。【解決手段】非接触ICカードに用いるICモジュールを樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入した構造とする。

Claim (excerpt)：

非接触ICカードに用いるICモジュールを樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入してなることを特徴とするICモジュールパッケージ。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/28

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 E ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 非接触型ICカードの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-304425   Applicant：三菱化学株式会社
• 特開昭62-208651
  
• 特開昭62-206863