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J-GLOBAL ID：200903007064272047

非接触データキャリア

Inventor： 子林 みどり ,  古橋 潤
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041585
Publication number (International publication number)：2000242753
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】 トランスファーモールド時の支持体として十分な強度や耐熱性を保ちつつ、ICチップの実装方法が容易な平面コイルを形成することにより、安価かつ容易に非接触データキャリアを提供することを目的とする。【解決手段】 アンテナコイル2を、銅や銅合金などの導電性を有する薄板から、ICチップ1を実装するリードフレーム4と一体に成形し、平面状のアンテナコイル2とする。当該リードフレーム4のマウントパッド4aにICチップ1を載置してワイヤボンディング実装、若しくはマウントパッド4aを兼ねたアンテナコイル2のボンディングパッド2aにICチップ1をフリップチップ実装する。当該ICチップ1が実装されたリードフレーム4をトランスファー成形して、本発明に係る非接触データキャリアを得る。

Claim (excerpt)：

外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナコイルと、リードフレーム上に実装され、情報を記憶する記憶素子とを具備する内部部品が、トランスファー成形により樹脂封止された非接触データキャリアにおいて、 前記アンテナコイルは、前記リードフレームと一体に形成されたことを特徴とする非接触データキャリア。

F-Term (5)：

5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 非接触電子モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-274594   Applicant：ギーゼッケウントデブリエントゲーエムベーハー
• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-031624   Applicant：新光電気工業株式会社