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J-GLOBAL ID：200903007117350495

フレキシブル銅張積層板

Inventor： 長谷 直樹 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉 ,  井上 真次
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995295738
Publication number (International publication number)：1997136379
Application date： Nov. 14, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高密度実装材料用途に要求される諸特性を併せ持つ高性能な接着剤を中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明に係るフレキシブル銅張積層板は、耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、ガラス転移温度が100°C〜250°Cであり、更に、1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されており、この熱可塑性樹脂としては、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 、R2 は2価の有機基、R3 は、水素、メチル基、フェニル基から選択される有機基を示し、nは1〜4の整数である。またXは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。)で表されるブロック単位の双方又は少なくとも一方からなるポリイミド系樹脂が好ましく用いられる。

Claim (excerpt)：

耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、ガラス転移温度が100°C〜250°Cであり、更に、1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  C08G 73/16 NTK

FI (3)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/16 NTK

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• フレキシブルプリント基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-218175   Applicant：鐘淵化学工業株式会社