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J-GLOBAL ID：200903098958131629

フレキシブルプリント基板及びその製造方法

Inventor：
岡本 圭史

About 岡本 圭史

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古谷 浩行

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檀野 和久

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井田 純哉

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永野 広作

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Applicant, Patent owner：
鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993218175
Publication number (International publication number)：1995058428
Application date： Aug. 09, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優れたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。【構成】 ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)化1【化 1】(式中、Ar1 、Ar2 、Ar4 、Ar6 は2価の有機基、Ar3 、Ar5 は4価の有機基を示す。また、l、m、nは0または1以上の正の整数であり、かつl、mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなる中間層と、電気良導体からなる導体層とからフレキシブルプリント基板を構成した。また、かかるフレキシブルプリント基板は、上記ベースフィルム層に、上記熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体溶液を塗布し、乾燥・イミド化させた後、上記導体層を重ね、加熱加圧して製造した。あるいは、上記ベースフィルム層と、上記熱可塑性ポリイミド重合体からなるフィルムと、上記導体層とを重ねた後、加熱加圧して製造した。
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2)：
H05K 1/03 ,  C08G 73/16 NTK
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (24)
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