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J-GLOBAL ID:200903007188331190

フィルム張付方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松山 圭佑 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997182785
Publication number (International publication number):1999020115
Application date: Jul. 08, 1997
Publication date: Jan. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 フィルム張付装置に用いる積層体フィルムの感光性樹脂層をカバーフィルムと共に切断し、且つカバーフィルム全体を連続的に剥離すると共に、基板への張付け時にフィルムのしわを防止する。【解決手段】 フィルム張付装置10におけるフィルムロール12から供給された積層体フィルム14は、そのカバーフィルム14Cが感光性樹脂層と共にハーフカッター38によってフィルム幅方向に切断され、該切断された部分を含むカバーフィルム14C全体が、カバーフィルム剥離装置16の粘着テープ32によって連続的に感光性樹脂層から剥離される。透光性支持フィルム14Aには、ラミネーションロール22A、22Bの入側で、張力付与ロール28により張力を与えて、基板20に張り付け、剥離させる際には、これを連続的に巻き取ると各基板20間での感光性樹脂層14Bは透光性支持フィルム14Aと共に巻き取られ、且つ各基板20が分離される。
Claim (excerpt):
フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、及び、感光性樹脂層の少なくとも2層を積層してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程と、このハーフカット工程後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張付けられた透光性支持フィルムを基板から剥離する工程とを含んでなり、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記積層体フィルムにその送り方向の張力を付加するようにしたことを特徴とするフィルム張付方法。
IPC (2):
B32B 35/00 ,  B32B 31/00
FI (2):
B32B 35/00 ,  B32B 31/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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