電子回路形成用一液性接着剤及び接着剤塗布方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993279743
Publication number (International publication number)：1995133474
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】接着剤を高速吐出した場合に接着剤が糸を引くことなく、接着剤硬化前の部品ずれがなく、接着剤の加熱硬化時にダレ拡がることがなく、また短時間に完全硬化する接着剤を提供する。【構成】本発明の接着剤は2官能エポキシ樹脂,アミンアダクト系硬化剤,チクソトロピー剤,無機質充填剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、2官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、アミンアダクト系硬化剤15〜55重量部,チクソトロピー剤3〜25重量部,無機質充填剤1〜20重量部及び有機質顔料0.05〜0.8重量部を含む。

Claim (excerpt)：

2官能エポキシ樹脂,アミンアダクト系硬化剤,チクソトロピー剤,無機質充填剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、2官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、アミンアダクト系硬化剤15〜55重量部,チクソトロピー剤3〜25重量部,無機質充填剤1〜20重量部及び有機質顔料0.05〜0.8重量部を含むことを特徴とする電子回路形成用一液性接着剤。

IPC (5)：

C09J163/00 JFN , B05D 7/00 , B05D 7/24 301 , C08L 63/00 NKS , H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平4-033916
特開平2-001789
特開昭63-120784

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