発光ダイオード及び製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999353629
Publication number (International publication number)：2001168398
Application date： Dec. 13, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】各種インジケータ、ディスプレイ、光プリンターの書き込み光源やバックライト用光源などに利用可能なLEDチップを用いた発光ダイオードに係わり、特にLEDチップにかかる熱応力を低減させ、耐熱性に優れた発光ダイオード及びその製造方法に関する。【解決手段】一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及びワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有する発光ダイオードである。

Claim (excerpt)：

一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及び導電性ワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有することを特徴とする発光ダイオード。

F-Term (16)：

5F041AA25 , 5F041AA33 , 5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041CA05 , 5F041CA34 , 5F041CA36 , 5F041CA37 , 5F041CA40 , 5F041CA46 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F041DA58

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

光半導体装置およびその樹脂封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-182473 Applicant：シヤープ株式会社

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