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J-GLOBAL ID：200903007604497485

電子回路装置の製造方法

Inventor： 宮内 建興 ,  本郷 幹雄 ,  水越 克郎 ,  高田 敦仁 ,  今武 美津子 ,  松本 隆 ,  和井 伸一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996065841
Publication number (International publication number)：1997260310
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】本課題は、回路パターンが形成されたウエハの割断線に沿ってレーザ光を照射して割断する際に、終端においてはねが生じるのを防止するように割断して電子回路装置を製造するようにした電子回路装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、終端においてはねが発生しないように回路パターンが形成されたウエハにおけるスクライブ領域に対して予め熱応力集中が誘起されるようにしておいてこのスクライブ領域に沿ってレーザ光を走査照射して割断して電子回路装置を製造することを特徴とする電子回路装置の製造方法である。

Claim (excerpt)：

終端においてはねが発生しないように回路パターンが形成されたウエハにおけるスクライブ領域に対して予め熱応力集中が誘起されるようにしておいてこのスクライブ領域に沿ってレーザ光を走査照射して割断して電子回路装置を製造することを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00

FI (4)：

H01L 21/78 B ,  B23K 26/00 D ,  B28D 5/00 Z ,  H01L 21/78 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平4-167985
  
• 特開平4-118190
  
• ガラス加工方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-190115   Applicant：ホーヤ株式会社
• 特開平3-283637
  
• 特開平2-307689
  
• 特開平1-241882
  
• 特開平3-253049