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J-GLOBAL ID:200903007610367569
針痕読取装置および針痕読取方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
島田 明宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003349564
Publication number (International publication number):2005045194
Application date: Oct. 08, 2003
Publication date: Feb. 17, 2005
Summary:
【課題】利用者に手間がかかることなくかつ短時間に針痕を読み取る針痕読取装置および針痕読取方法を提供する。【解決手段】本針痕読取装置は、半導体ウェハ90に含まれる半導体チップの電極パッドに形成された針痕を読み取る装置であって、この半導体ウェハ90を撮像し、画像信号Siとして出力するCCDカメラ20と、このCCDカメラ20が撮像すべき対象箇所を光学的に拡大する光学部21と、フラッシュ信号Sfが与えられた時点から短い時間だけ発せられる閃光によりCCDカメラ20が撮像すべき対象箇所を照明する光源30と、モータ制御信号Smに基づき半導体ウェハ90をX方向およびY方向へ移動可能に載置することによりCCDカメラ20が撮像すべき位置を変更するXYステージ40と、これらを制御し、上記画像信号Siを受け取りトリミング処理後に当該画像を保存するコンピュータ10とを備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
複数の電極パッドを含む所定の被検査体の電気的特性を検査する際に当該電極パッド上に形成される針痕を読み取るための針痕読取装置であって、
前記電極パッドを照明する照明手段と、
前記照明手段により照明される前記電極パッドを撮像し、撮像により得られる画像を電気信号として出力する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像されるべき撮像位置を連続的に変更する撮像位置変更手段と、
前記撮像手段から前記電気信号を受け取り、当該電気信号から得られる前記画像を保存する保存手段とを備え、
前記撮像手段により前記電極パッドが撮像されるべき時点近傍の所定時間だけ、前記撮像手段に対して撮像されるべき前記電極パッドの像が与えられることを特徴とする、針痕読取装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L21/66 J
, G01R31/28 K
F-Term (18):
2G132AA00
, 2G132AB01
, 2G132AD15
, 2G132AE04
, 2G132AE16
, 2G132AE18
, 2G132AE23
, 2G132AF01
, 2G132AF06
, 2G132AL03
, 2G132AL04
, 2G132AL09
, 4M106AA01
, 4M106BA10
, 4M106CA38
, 4M106DB04
, 4M106DB19
, 4M106DB21
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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ウエーハプローバ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-153649
Applicant:日本電気株式会社
-
繰返しパターンの検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-052533
Applicant:三井金属鉱業株式会社
-
マーク位置検出装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-085152
Applicant:株式会社ニコン
-
材料表面検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-128605
Applicant:三井金属鉱業株式会社
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Cited by examiner (2)
-
プロ-ブ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-215191
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
材料表面検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-128605
Applicant:三井金属鉱業株式会社
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