Pat
J-GLOBAL ID：200903007721969711

切削油組成物

Inventor：
橋本 二郎

About 橋本 二郎

, 
西本 和彦

About 西本 和彦


Applicant, Patent owner：
花王株式会社

About 花王株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998217207
Publication number (International publication number)：2000044974
Application date： Jul. 31, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】砥粒等の研磨材の沈降を抑制し、研磨材が沈降した場合においても該研磨材を容易に再分散させ、優れた切削性及び作業性を与えうる切削油、切断後に得られた切削物を容易に洗浄できる切削油組成物及び切断方法を提供すること。【解決手段】(a)式(I):R1 O(EO)m (AO)n R2(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基、少なくとも1つは炭化水素基、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、mはオキシエチレン基の平均付加モル数、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数、m及びnはそれぞれ1〜50の数、mとnとの和は4〜100の数)で表わされるポリエーテル化合物と(b)シリカ粒子とを含有してなる切削油。
Claim (excerpt)：
(a)式(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I)(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基を示し、少なくとも1つは炭化水素基であり、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基を示し、mはオキシエチレン基の平均付加モル数、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、m及びnはそれぞれ1〜50の数、mとnとの和は4〜100の数を示す)で表わされるポリエーテル化合物と(b)シリカ粒子とを含有してなる切削油。
IPC (9)：
C10M107/34 ,  C10M105/18 ,  C10M125/26 ,  C10M129/74 ,  C10M133/04 ,  C10M145/38 ,  C10M149/12 ,  C10N 30:04 ,  C10N 40:22
FI (7)：
C10M107/34 ,  C10M105/18 ,  C10M125/26 ,  C10M129/74 ,  C10M133/04 ,  C10M145/38 ,  C10M149/12
F-Term (17)：
4H104AA04C ,  4H104AA13C ,  4H104AA21C ,  4H104AA22C ,  4H104AA26C ,  4H104BB46A ,  4H104BB47C ,  4H104BE04C ,  4H104BE30C ,  4H104EB04 ,  4H104EB20 ,  4H104FA02 ,  4H104FA03 ,  4H104FA06 ,  4H104PA22 ,  4H104PA37 ,  4H104RA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM