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J-GLOBAL ID：200903007802385463

超微粒子複合樹脂粒子、誘電体形成用組成物および電子部品

Inventor：
伊藤 信幸

About 伊藤 信幸

, 
増子 英明

About 増子 英明

, 
長谷川 里美

About 長谷川 里美


Applicant, Patent owner：
ジェイエスアール株式会社

About ジェイエスアール株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001214473
Publication number (International publication number)：2003026932
Application date： Jul. 13, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：
【要約】【解決手段】 本発明に係る誘電体形成用組成物は、500°C以下の加熱で、誘電率が30以上でありかつ誘電正接が0.1以下の誘電体を形成することが可能であり、平均粒子径が0.1μm以下である無機超微粒子と、重合性化合物および重合体の少なくとも一方からなる樹脂成分とからなり、該無機超微粒子を20重量%以上の量で含有する超微粒子複合樹脂粒子と、誘電率が30以上である無機粒子または該無機粒子の表面の一部または全体に導電性金属等が被覆されている無機複合粒子とを含むことを特徴としている。【効果】 本発明の超微粒子複合樹脂粒子を用いると、前記のように500°C以下という低温の加熱温度で、30以上という高い誘電率と0.1以下という低い誘電正接を有する誘電体層を形成することができる。
Claim (excerpt)：
[I]平均粒子径が0.1μm以下である無機超微粒子と、[II]重合性化合物および重合体の少なくとも一方からなる樹脂成分とからなり、かつ該無機超微粒子[I]が20重量%以上の量で含まれていることを特徴とする超微粒子複合樹脂粒子。
IPC (6)：
C08L101/00 ,  C08J 3/16 ,  C08K 3/22 ,  C25D 13/10 ,  C25D 15/00 ,  H01B 3/12 304
FI (6)：
C08L101/00 ,  C08J 3/16 ,  C08K 3/22 ,  C25D 13/10 Z ,  C25D 15/00 C ,  H01B 3/12 304
F-Term (61)：
4F070AA23 ,  4F070AA32 ,  4F070AA46 ,  4F070AA47 ,  4F070AA55 ,  4F070AA60 ,  4F070AC18 ,  4F070AD04 ,  4F070AD06 ,  4F070AD07 ,  4F070AE27 ,  4F070DA32 ,  4F070DA36 ,  4F070DB01 ,  4F070DB03 ,  4F070DB04 ,  4F070DC02 ,  4F070DC07 ,  4F070DC11 ,  4F070DC13 ,  4J002BG021 ,  4J002BG071 ,  4J002CD001 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD182 ,  4J002CD192 ,  4J002CF001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002FA016 ,  4J002FA036 ,  4J002FA066 ,  4J002FB076 ,  4J002FB266 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA07 ,  5G303AA01 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB07 ,  5G303AB15 ,  5G303BA04 ,  5G303BA08 ,  5G303CA01 ,  5G303CB03 ,  5G303CB05 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB22 ,  5G303CB32 ,  5G303CB35 ,  5G303CC01 ,  5G303CC02 ,  5G303CD01 ,  5G303CD03 ,  5G303CD04 ,  5G303CD06 ,  5G303DA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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