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J-GLOBAL ID:200903007836151917
修飾金粒子
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩橋 祐司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005262210
Publication number (International publication number):2007071832
Application date: Sep. 09, 2005
Publication date: Mar. 22, 2007
Summary:
【課題】 目的物質の精度の高い検出が可能である金粒子を提供する。【解決手段】 金粒子表面に、重量平均分子量/数平均分子量で規定される分子量多分散度が1〜1.2であるポリマーをメルカプト末端基により固定化させ、該ポリマーの他末端に、目的物質に対して特異的親和性を有するリガンドを固定化させたことを特徴とする修飾金粒子。 ポリマーは刺激応答性ポリマーであることが好ましい。 前記修飾金粒子と、測定対象試料とを溶液中で混合し、リガンドが目的物質と特異的に結合した時にのみ形成される凝集体の有無により目的物質を検出する方法。 前記修飾金粒子と、測定対象試料とを溶液中で混合後、刺激を与えることにより修飾金粒子を凝集させ、金粒子及び/又は目的物質を分離回収する方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金粒子表面に、重量平均分子量/数平均分子量で規定される分子量多分散度が1〜1.2であるポリマーをメルカプト末端基により固定化させ、該ポリマーの他末端に、目的物質に対して特異的親和性を有するリガンドを固定化させたことを特徴とする修飾金粒子。
IPC (4):
G01N 33/543
, G01N 33/547
, G01N 33/553
, B01J 20/26
FI (6):
G01N33/543 525U
, G01N33/547
, G01N33/553
, G01N33/543 581U
, G01N33/543 541Z
, B01J20/26 H
F-Term (6):
4G066AA02C
, 4G066AD02B
, 4G066AD10B
, 4G066CA20
, 4G066CA54
, 4G066DA12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (4)
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刺激応答型分離材料および分離精製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-203378
Applicant:テルモ株式会社
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相互作用分子結合体
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-511275
Applicant:ユニバーシティオブワシントン
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リガンド金結合
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-322163
Applicant:アクゾナムローゼフェンノートシャップ
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ハイドロゲル微粒子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-070649
Applicant:三菱化学株式会社
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Article cited by the Patent: