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J-GLOBAL ID：200903007875329766

カバーテープ

Inventor： 林 隆史 ,  内田 弘之 ,  齋田 誠二 ,  和田 茂
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996223062
Publication number (International publication number)：1998044295
Application date： Aug. 06, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来のカバーテープは、シール環境や、被着体であるキヤリアテープの材質に応じて該キヤリアテープに対する接着強度が変化してしまうものであり、カバーテープがキヤリアテープに貼り付かなかったり、貼り付いても移送持等の振動により剥離してしまったり、逆に貼り付きすぎて剥がれなくなったり、収納部品までをも貼り付けてしまいキヤリアテープから収納部品をピツクアツプ装置では取り出せなくなったりするという課題があった。【解決手段】カバーテープの主要部を、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層されたシール層で形成する。上記シール層の主要配合を感熱接着樹脂100重量部、粘着付与樹脂0.5〜100重量部及び充填剤1〜30重量部とする。

Claim (excerpt)：

ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層されたシール層で主要部が形成されるカバーテープにおいて、上記シール層の主要配合が感熱接着樹脂100重量部、粘着付与樹脂0.5〜100重量部及び充填剤1〜30重量部であることを特徴とするカバーテープ。

IPC (2)：

B32B 7/10 ,  B32B 27/00

FI (2)：

B32B 7/10 ,  B32B 27/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-008234
  
• 特開昭56-042652
  
• チップ型電子部品包装用カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-205344   Applicant：住友ベークライト株式会社