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J-GLOBAL ID：200903007907029476

レーザー割断方法及びレーザー割断装置

Inventor：
尼子 淳

About 尼子 淳

, 
吉村 和人

About 吉村 和人


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (4)： 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002232017
Publication number (International publication number)：2004066745
Application date： Aug. 08, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】割断用照射ビームの照射形状及び強度分布に関して、所望の照射形状及び強度分布が簡便な構成で実現できる。【解決手段】基板3の加工始点に形成した亀裂30,31を、レーザービームの照射により発生する熱応力を利用して割断予定線40に沿って誘導することにより基板3を割断する方法において、入射ビーム10を回折光学素子2により回折させて所定の照射形状及び強度分布を有する照射ビーム20を生成し、その生成された照射ビーム20を基板3に照射する。なお、照射ビーム20の一例は、割断予定線40に沿う強度分布がほぼ均一な帯状ビームである。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
材料の加工始点に形成した亀裂を、レーザービームの照射により発生する熱応力を利用して割断予定線に沿って誘導することにより前記材料を割断する方法において、 入射ビームを回折光学素子により回折させて所定の照射形状及び強度分布を有するレーザービームを生成し、その生成されたレーザービームを前記材料に照射する、ことを特徴とするレーザー割断方法。
IPC (7)：
B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  C03B33/09 ,  H01S3/00 ,  H01S3/10 ,  H01S3/101
FI (7)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 E ,  C03B33/09 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/10 Z ,  H01S3/101
F-Term (32)：
2H049AA04 ,  2H049AA50 ,  2H049AA55 ,  2H049AA68 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DB11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC14 ,  5F072AA05 ,  5F072AB01 ,  5F072AB15 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK07 ,  5F072MM18 ,  5F072SS10 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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