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J-GLOBAL ID：200903007943493642

導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法

Inventor： 宮川 秀規 ,  塚原 法人 ,  秋口 尚士 ,  末次 憲一郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石井 和郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998312553
Publication number (International publication number)：2000136368
Application date： Nov. 02, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜30重量部、および銀粉200〜500重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が5g/cm3以上、50%平均粒径が10μm以下であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜30重量部、および銀粉200〜500重量部からなり、前記銀粉が薄片状で、かつそのタップ密度が5g/cm3以上、50%平均粒径が10μm以下であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32

FI (3)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32 B

F-Term (15)：

4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC161 ,  4J040HA066 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA03 ,  4J040LA04 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC36 ,  5E319CD29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平2-269174
  
• 特開昭59-147068
  
• 特開昭59-149968
  
• 導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-110630   Applicant：ニホンハンダ株式会社
• 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-008018   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平1-265405