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J-GLOBAL ID：200903028307492285

導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994008018
Publication number (International publication number)：1995221126
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 短時間の硬化が可能であり、かつ金属フレームめっき面へのブリードアウトの少ない、耐ブリード性に優れた導電性樹脂ペースト組成物の開発。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラー及び(d)フッ化エチレン樹脂を含有し、(d)フッ化エチレン樹脂を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜3重量%とした導電性樹脂ペースト組成物及び該組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラー及び(d)フッ化エチレン樹脂を含有し、(d)フッ化エチレン樹脂を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜3重量%とした導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  C08L 63/00 NJN ,  H01B 1/20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-166944   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開昭49-009557
  
• 特開昭63-170412