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J-GLOBAL ID：200903008030152979

研磨方法および研磨液用溶剤

Inventor： 酒井 慎介 ,  川合 幸夫 ,  森田 悦郎 ,  岡田 千鶴子
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアルシリコン株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 安倍 逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995028776
Publication number (International publication number)：1996197413
Application date： Jan. 25, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 研磨対象物表面にキズをつけることがなく、かつ、その表面を平坦化し易い研磨方法を提供する。SiO2膜の研磨に使用する研磨液用の溶剤を提供する。【構成】 ウェーハ表面のSiO2膜を研磨する場合、SiO2微粒子を含む研磨液用の溶剤とコロイダルシリカ(粒径は0.01〜0.1μm)とを別々の容器に保存しておく。これらを研磨の1時間前に混合して研磨液を作製し、これをメカノケミカル研磨に使用する。エッチングレートに応じて、混合から研磨までの時間は調整する。この結果、SiO2膜の表面にキズをつけることがなく、かつ、その表面を平坦化することができる。マイクロラフネスを小さくすることができる。

Claim (excerpt)：

被研磨物をメカノケミカルプロセスにて研磨する研磨液中に、その被研磨物を構成する物質が含まれている場合、この研磨液の溶剤と研磨用の物質とを分離して保存しておき、この被研磨物の研磨直前にこれらを混合して研磨液として使用する研磨方法。

IPC (4)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  C09K 3/14 550

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体基板の平坦化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-037627   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-306881
  
• 研磨剤粒子の回収方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-249851   Applicant：栗田工業株式会社, 日本電気株式会社