樹脂封止BGA型半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：村上博 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000125579
Publication number (International publication number)：2001308262
Application date： Apr. 26, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】ワイヤとチップとの電気的接触、及びフィラの侵入を回避することを目的とする。【解決手段】第1のチップ3を基板2に組立てた後、第1のチップ3のワイヤ3a端を覆い、かつ第1のチップ3と第2のチップ6のダイボンド間に空間を生じないように第2のチップ6をダイボンディングする。

Claim (excerpt)：

ボール上に基板を載置するとともに、上記基板上に複数のチップを重ねて収納し、全体を封止樹脂で覆う樹脂封止BGA型半導体装置において、下部のチップに接続されたワイヤを覆い、かつ下部のチップと上部のチップの間に空間を生じないように固着用接着層を塗布したことを特徴とする樹脂封止BGA型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 25/08 B , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭59-027562
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-179607 Applicant：住友金属鉱山株式会社, エヌチップインコーポレイテッド
特開平2-044751

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