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J-GLOBAL ID：200903008173299997

Al-Mg-Si系合金板の製造方法およびAl-Mg-Si系合金板、ならびにAl-Mg-Si系合金材

Inventor：
木村 数男

About 木村 数男

, 
明城 信彦

About 明城 信彦


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (1)： 清水 久義 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003052621
Publication number (International publication number)：2003321755
Application date： Feb. 28, 2003
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：
【要約】【課題】 熱伝導性、導電性、強度に優れたAl-Mg-Si系合金板を簡単で少ない工程で製造する。【解決手段】 Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行う。
Claim (excerpt)：
Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行うことを特徴とするAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (15)：
C22F 1/05 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/047 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 650 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 694
FI (17)：
C22F 1/05 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/047 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 650 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 661 Z ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • アルミニウムの組織と性質, 19911130, 第480頁
  • アルミニウムの組織と性質, 19911130, 第480頁

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