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J-GLOBAL ID:200903094303383115

熱伝導性および強度に優れたAl-Mg-Si系合金板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 清水 久義 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998261203
Publication number (International publication number):2000087198
Application date: Sep. 16, 1998
Publication date: Mar. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】 優れた熱伝導性と強度とを兼ね備えたアルミニウム合金を少ない工程で製造する。【解決手段】 Si:0.2〜0.8wt%、Mg:0.3〜0.9wt%、Fe:0.35wt%以下およびCu:0.20wt%以下を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を均質化処理し、熱間粗圧延および熱間仕上げ圧延した後に冷間圧延する合金板の製造方法であって、前記熱間粗圧延の任意のパスにおいて、パス前の材料温度を350〜440°Cとするとともに、上がり板厚を10mm以下とし、前記冷間圧延の圧下率を30%以上とする。
Claim (excerpt):
Si:0.2〜0.8wt%、Mg:0.3〜0.9wt%、Fe:0.35wt%以下およびCu:0.20wt%以下を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を均質化処理し、熱間粗圧延および熱間仕上げ圧延した後に冷間圧延する合金板の製造方法であって、前記熱間粗圧延の任意のパス工程において、パス前の材料温度を350〜440°Cとするとともに、上がり板厚を10mm以下とし、前記冷間圧延の圧下率を30%以上とすることを特徴とする熱伝導性および強度に優れたAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (12):
C22F 1/05 ,  C22C 21/02 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 650 ,  C22F 1/00 651 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 694
FI (13):
C22F 1/05 ,  C22C 21/02 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 J ,  C22F 1/00 650 F ,  C22F 1/00 651 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 694 B ,  C22F 1/00 694 A
Patent cited by the Patent:
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