半導電性熱可塑性フッ素樹脂組成物および半導電性熱可塑性フッ素樹脂フィルム

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996167415
Publication number (International publication number)：1998007865
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】良好な物理的、機械的特性を有し、1×108 〜1×1012Ω・cmの範囲の所定の体積固有抵抗を安定して精度良く発現し、環境依存性、ブリードアウトが少なく、高温高湿下でも製品表面に曇りを発生せず、表面接触角が大きく、加工性にも優れた電子画像形成プロセスに適した半導電性熱可塑性フッ素樹脂組成物、および半導電性熱可塑性フッ素樹脂フィルムを提供する。【解決手段】融点が190°C未満の熱可塑性フッ素樹脂98〜85重量部とプロピレンオキサイド単位を30重量%以上含有するポリアルキレンオキサイド2〜15重量部よりなる混合物100重量部に対し、酸化防止剤0.03〜3重量部、およびイオン電解質0.02〜3重量部を含有する半導電性熱可塑性フッ素樹脂組成物。およびそれらよりなる半導電性熱可塑性フッ素樹脂フィルム。

Claim (excerpt)：

融点が190°C未満の熱可塑性フッ素樹脂98〜85重量部とプロピレンオキサイド単位を30重量%以上含有するポリアルキレンオキサイド2〜15重量部よりなる混合物100重量部に対し、酸化防止剤0.03〜3重量部、およびイオン電解質0.02〜3重量部を含有することを特徴とする半導電性熱可塑性フッ素樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 27/12 LGE , C08J 5/18 CEW , C08K 3/24 KJF , C08K 5/13 KJJ , C08L 27/12 , C08L 71:02 , C08L 83:04

FI (4)：

C08L 27/12 LGE , C08J 5/18 CEW , C08K 3/24 KJF , C08K 5/13 KJJ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導電性フッ素樹脂組成物および半導電性フッ素樹脂フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-333880 Applicant：大倉工業株式会社

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