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J-GLOBAL ID:200903008339708998
導電性微粉末及び導電性ペースト
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994133645
Publication number (International publication number):1995320533
Application date: May. 23, 1994
Publication date: Dec. 08, 1995
Summary:
【要約】【目的】基板表面にフォトリソ法にて導体回路をパターン形成するに際して、これを100μm以下の微細幅で且つ微細ピッチで良好に形成できるようにする。【構成】フォトリソ法による導体回路のパターン形成に際して、導電性微粉末として真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上のものを用いる。また導電性微粉末と感光性樹脂とを混合してペースト化するに際して、導電性微粉末をそれらの合計量に対して70%以上含有させる。
Claim (excerpt):
真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上であることを特徴とする導電性微粉末。
IPC (5):
H01B 1/00
, B22F 1/00
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平3-049108
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特開平2-197012
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感光性導電ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-018621
Applicant:東レ株式会社
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