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J-GLOBAL ID：200903008426274210

加熱処理装置

Inventor： 後藤 泰山
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994043557
Publication number (International publication number)：1995254538
Application date： Mar. 15, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】スループット、コスト等への悪影響を最小限に抑えた状態で、処理室で加熱状態で処理された後の試料を冷却して試料格納容器に格納することがきるようにした加熱処理装置を提供する。【構成】容器収容室としてのカセット室5,6内の試料格納容器であるカセット3,4に隣接して試料冷却部40,41を設け、処理室としてのプロセス室7,8で加熱状態で処理された試料Wを直接的にカセット室5,6内に搬入して試料冷却部40,41に送込むことができるように構成した。

Claim (excerpt)：

枚葉状の試料を加熱処理する加熱処理装置であって、前記試料を載置する試料載置部を有し前記試料を所定位置に搬送するための試料搬送手段と、この試料搬送手段の搬送領域内に配設され前記試料を格納した試料格納容器を収容すると共に前記試料格納容器を上下動させる上下動駆動機構を備えた容器収容室と、この容器収容室内の前記試料格納容器から前記試料搬送手段を介して取出された試料を加熱状態で処理する処理室と、前記容器収容室内の前記試料格納容器に隣接して設けられ前記上下動駆動機構にて移動可能であり、前記処理室で加熱状態で処理された試料を冷却するための試料冷却手段と、前記処理室で加熱状態で処理された後の試料を前記試料冷却手段を中継した後、試料格納容器に格納するように前記試料搬送手段を制御する制御手段と、を具備してなることを特徴とする加熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 多室型基板処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-071636   Applicant：株式会社東芝