半導体基板の位置検出方法及び半導体基板とフォトマスク

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敬四郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995172454
Publication number (International publication number)：1997022864
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【目的】アライメントマークの段差形状のばらつきによる影響を受けにくい基板位置検出方法を提供する。【構成】アライメントマークが形成された表面を有する基板の該表面に照明光を照射し、該表面からの反射光をレンズを通して観察して基板の位置検出を行う工程を含み、前記アライメントマークが、前記レンズの解像度よりも小さい大きさの平面形状を有する凹凸部により構成されている。

Claim (excerpt)：

アライメントマークが形成された表面を有する基板の該表面に照明光を照射し、該表面からの反射光をレンズを通して観察して基板の位置検出を行う工程を含み、前記アライメントマークが、前記レンズの解像度よりも小さい大きさの平面形状を有する凹凸部により構成されている基板位置検出方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521 , G03F 9/00

FI (5)：

H01L 21/30 522 Z , G03F 7/20 521 , G03F 9/00 H , H01L 21/30 525 Q , H01L 21/30 525 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

レチクルマスク及び投影露光方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-249398 Applicant：富士通株式会社
特開平2-091502
特開昭64-042128

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