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J-GLOBAL ID:200903008501428970

被覆銅粉

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000260964
Publication number (International publication number):2002075057
Application date: Aug. 30, 2000
Publication date: Mar. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】少量の添加で安定した導電性が得られ且つ導電性についての耐熱性にも優れており、電磁波シールドや導電ペーストに用いるのに適した被覆銅粉を提供すること。【解決手段】銅粒子と、該銅粒子を被覆しており且つ合金元素としてリン及び/又はホウ素を含有し、所望により更にコバルト及び/又はタングステンを含有しているニッケル合金層と、該ニッケル合金層を被覆している銀層とを有する被覆銅粒子からなる被覆銅粉。
Claim (excerpt):
銅粒子と、該銅粒子を被覆しており且つ合金元素としてリン及び/又はホウ素を含有しているニッケル合金層と、該ニッケル合金層を被覆している銀層とを有する被覆銅粒子からなることを特徴とする被覆銅粉。
IPC (7):
H01B 5/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 ,  H05K 9/00 ,  C22C 19/03
FI (8):
H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 A ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 9/00 W ,  C22C 19/03 G
F-Term (22):
4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BC22 ,  4K018BD05 ,  4K018KA43 ,  4K044AA06 ,  4K044AB01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB03 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  5E321BB23 ,  5E321BB31 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01 ,  5G301DD06 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 無電解銀めっき粉体およびその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-230279   Applicant:日本化学工業株式会社
  • 特開昭60-162779
  • 特開昭62-195200
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