樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997217867
Publication number (International publication number)：1999058401
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】凹凸形状を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製した樹脂スタンパの製造技術を提供する。【解決手段】記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、(a) 凹凸形状が形成された原盤の記録面に第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面から硬化した前記第1樹脂層を剥離する第1樹脂層剥離工程と、(c) 剥離された第1樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に第2樹脂層を形成する第2樹脂層形成工程と、(d)第1樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から第2樹脂層を剥離することにより、原盤の凹凸形状が複写された樹脂製の鋳型を形成する第2樹脂層剥離工程と、を備える。樹脂のみを用いて原盤の凹凸形状を複写するので、原盤等の凹凸形状を破壊することがなく、製造コストを下げることができる。

Claim (excerpt)：

記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、凹凸形状が形成された原盤の記録面に第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程と、前記原盤の記録面から硬化した前記第1樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が転写された樹脂製の鋳型を形成する第1樹脂層剥離工程と、を備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。

IPC (2)：

B29C 33/38 , G11B 7/26 511

FI (2)：

B29C 33/38 , G11B 7/26 511

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

プラスチック・スタンパーの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-261198 Applicant：株式会社ニコン
光ディスク用スタンパ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-033162 Applicant：株式会社日立製作所
特開平4-157637

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