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J-GLOBAL ID:200903008535579772
高温超電導体ワイヤのためのアーキテクチャ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008524263
Publication number (International publication number):2009503794
Application date: Jul. 28, 2006
Publication date: Jan. 29, 2009
Summary:
積層されている超電導体ワイヤは、第1の基板の上にかぶさる第1の高温超電導体層を備える第1の超電導体インサートと、第2の基板の上にかぶさる第2の高温超電導体層を備える第2の超電導体インサートとを含む超電導体ワイヤアセンブリを含む。第1の及び第2の超電導体インサートはそのそれぞれの基板でともに接合される。導電性構造が、超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む。
Claim (excerpt):
超電導体ワイヤアセンブリであって、前記アセンブリは長さと幅を有し、第1の超電導体インサートと第2の超電導体インサートがそのそれぞれの基板でともに接合される、第1の基板の上にかぶさる第1の高温超電導体層を備える該第1の超電導体インサートと、第2の基板の上にかぶさる第2の高温超電導体層を備える該第2の超電導体インサートとを備える前記アセンブリと、
該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む導電性構造と、
を備える、積層超電導体ワイヤ。
IPC (2):
FI (2):
H01B12/06
, H01B13/00 565D
F-Term (10):
5G321AA02
, 5G321AA04
, 5G321BA01
, 5G321CA04
, 5G321CA05
, 5G321CA24
, 5G321CA27
, 5G321CA41
, 5G321CA46
, 5G321DB22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特許第6730410号
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カプセル化されたセラミック超電導体
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-512646
Applicant:アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション, ピレリー・カビ・エ・システミ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ
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特許第6784362号
Article cited by the Patent:
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