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J-GLOBAL ID:200903008535579772

高温超電導体ワイヤのためのアーキテクチャ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008524263
Publication number (International publication number):2009503794
Application date: Jul. 28, 2006
Publication date: Jan. 29, 2009
Summary:
積層されている超電導体ワイヤは、第1の基板の上にかぶさる第1の高温超電導体層を備える第1の超電導体インサートと、第2の基板の上にかぶさる第2の高温超電導体層を備える第2の超電導体インサートとを含む超電導体ワイヤアセンブリを含む。第1の及び第2の超電導体インサートはそのそれぞれの基板でともに接合される。導電性構造が、超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む。
Claim (excerpt):
超電導体ワイヤアセンブリであって、前記アセンブリは長さと幅を有し、第1の超電導体インサートと第2の超電導体インサートがそのそれぞれの基板でともに接合される、第1の基板の上にかぶさる第1の高温超電導体層を備える該第1の超電導体インサートと、第2の基板の上にかぶさる第2の高温超電導体層を備える該第2の超電導体インサートとを備える前記アセンブリと、 該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む導電性構造と、 を備える、積層超電導体ワイヤ。
IPC (2):
H01B 12/06 ,  H01B 13/00
FI (2):
H01B12/06 ,  H01B13/00 565D
F-Term (10):
5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321CA04 ,  5G321CA05 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321CA46 ,  5G321DB22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特許第6730410号
  • カプセル化されたセラミック超電導体
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願2001-512646   Applicant:アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション, ピレリー・カビ・エ・システミ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ
  • 特許第6784362号
Article cited by the Patent:
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