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J-GLOBAL ID：200903008547771768

導電性組成物

Inventor： 森本 博 ,  幸松 美知夫 ,  矢▲崎▼ 芳太郎 ,  白石 芳彦 ,  近藤 宏司 ,  原田 敏一 ,  横地 智宏
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー ,  福田金属箔粉工業株式会社
Agent (1)： 安藤 順一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002029944
Publication number (International publication number)：2003234016
Application date： Feb. 06, 2002
Publication date： Aug. 22, 2003
Summary：

【要約】【課題】 温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を提供する。【解決手段】 粒径0.5 〜60μm の銀粉末及び粒径0.5 〜60μm の錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなる導電性組成物であって、前記錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量%であり、且つ、前記銀粉末と前記錫粉末との配合割合が重量比で75〜50:25〜50であり、且つ、前記分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200 °C以上の単独又は混合の溶剤である導電性組成物。

Claim (excerpt)：

粒径0.5 〜60μm の銀粉末及び粒径0.5 〜60μm の錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなる導電性組成物において、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量%であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で75〜50:25〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200 °C以上の単独又は混合の溶剤である導電性組成物。

IPC (8)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/053 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00

FI (8)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/053 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00

F-Term (26)：

4J002AB011 ,  4J002CD001 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002EA007 ,  4J002EC047 ,  4J002EH007 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  4J038BA021 ,  4J038DB001 ,  4J038HA061 ,  4J038HA066 ,  4J038JA01 ,  4J038JA20 ,  4J038JA21 ,  4J038JA53 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭52-066540
  
• 導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-278136   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社