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J-GLOBAL ID：200903075723505955

導電性組成物

Inventor： 森本 博 ,  幸松 美知夫
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999278136
Publication number (International publication number)：2001101925
Application date： Sep. 30, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電気的信頼性に優れた導電性組成物を提供するものである。【解決手段】 最大粒径が60μm以下の銀粉とスズ粉より成る金属粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り その配合割合が重量比で銀粉:スズ粉が100:0〜80:20で金属粉:熱硬化型樹脂が100:0〜95:5である導電性組成物。

Claim (excerpt)：

最大粒径が60μm以下の銀粉末とスズ粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り、Ag:Snが重量比で100:0〜80:20であること及び金属粉:熱硬化型樹脂が重量比で100:0〜95:5であることを特徴とする導電性組成物。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (5)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  H01B 1/00 L ,  H05K 1/09 A ,  C08L101/00

F-Term (29)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD12 ,  4E351EE02 ,  4E351EE16 ,  4E351EE24 ,  4E351GG02 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002EC017 ,  4J002EC037 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-034211
  
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-127099   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭52-066540