Pat
J-GLOBAL ID：200903008550581899

高周波用配線基板

Inventor：
和田 久義

About 和田 久義

, 
吉田 克亨

About 吉田 克亨

, 
白崎 隆行

About 白崎 隆行


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001051005
Publication number (International publication number)：2002252505
Application date： Feb. 26, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 コプレーナ線路構造を有する高周波配線基板において、信号線路と貫通導体との間の不要なキャパシタンス成分により、信号線路の特性インピーダンスが低下してその不整合を生じ、高周波信号の反射損失および伝送特性が劣化するという問題点があった。【解決手段】 単層以上の誘電体層から成る誘電体基板2の下面及び/又は誘電体層間に形成された接地導体3と、誘電体基板2の上面の信号線路4と、信号線路4の両側及び周囲に所定の間隔をもって形成された同一面接地導体5と、接地導体3及び同一面接地導体5を電気的に接続する貫通導体6とを具備し、信号線路4と接地導体3との最小間隔をH、信号線路4と同一面接地導体5との間隔をS、同一面接地導体5の信号線路4側の端と貫通導体6との間隔をLとした場合、H>SかつH-S<L<λ/4(λは高周波信号の波長)である。
Claim (excerpt)：
単層の誘電体層から成るかまたは複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の下面および/または前記誘電体層間に形成された接地導体と、前記誘電体基板の上面に形成された高周波信号伝送用の信号線路と、該信号線路の両側および周囲に所定の間隔をもって形成された同一面接地導体と、前記接地導体および前記同一面接地導体を電気的に接続する貫通導体とを具備した高周波用配線基板において、前記信号線路と前記接地導体との最小間隔をH、前記信号線路と前記同一面接地導体との間隔をS、前記同一面接地導体の前記信号線路側の端と前記貫通導体との最小間隔をLとした場合、H>SかつH-S<L<λ/4(λは信号線路を伝送する高周波信号の波長)であることを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (3)：
H01P 3/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H01P 3/02 ,  H05K 1/02 P ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N
F-Term (21)：
5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB13 ,  5E338BB23 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11 ,  5E346AA13 ,  5E346AA42 ,  5E346AA52 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC17 ,  5E346CC21 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD22 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM