表面実装型パッケージ及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998008430
Publication number (International publication number)：1999204690
Application date： Jan. 20, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 K帯以上の周波数帯においても使用可能な表面実装型パッケージを提供する。【解決手段】表面実装部パッケージは、実質的に誘電体で形成された誘電体ボディ4と、誘電体ボディ4の主面及び側面の大部分を覆う連続した面状の接地導体部17と、主面及び側面の、接地導体部17が覆っていない部分に配置された複数のコプレーナライン状の信号線路8とを有し、該構成により安定なインピーダンスが得られ、K帯以上の周波数帯、例えば40GHzの周波数帯まで使用可能となっている。

Claim (excerpt)：

実質的に誘電体で形成されたボディと、上記ボディの主面及び側面の大部分を覆う連続した面状の接地導体部と、上記主面及び上記側面の、上記接地導体部が覆っていない部分に配置された少なくとも1つのコプレーナライン状の信号線路とを有していることを特徴とする表面実装型パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/04 , H01P 3/02 , H01P 3/08

FI (4)：

H01L 23/12 301 C , H01L 23/04 F , H01P 3/02 , H01P 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

マイクロ波集積回路用外囲器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-260921 Applicant：株式会社東芝
高周波パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-084802 Applicant：三菱電機株式会社
半導体用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-324143 Applicant：三菱電機株式会社

Show all

Return to Previous Page