エッチング装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000014152
Publication number (International publication number)：2001200379
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】ドライフィルムによりパターニングされた回路基板の上面に液溜りすることなく、精度に優れた回路を形成できるエッチング装置を提供すること。【解決手段】搬送ロールにより水平に搬送されるプリント回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチング液を噴霧するようにしてなるエッチング装置において、スプレーノズルとしてフラット状スプレーノズルを搬送ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してなる。

Claim (excerpt)：

搬送ロールにより水平に搬送されるプリント回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチング液を噴霧するようにしてなるエッチング装置において、フラット状スプレーノズルを搬送ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してなることを特徴とするエッチング装置。

IPC (2)：

C23F 1/08 103 , H05K 3/06

FI (2)：

C23F 1/08 103 , H05K 3/06 Q

F-Term (11)：

4K057WA11 , 4K057WB04 , 4K057WE08 , 4K057WM06 , 4K057WM09 , 5E339AD01 , 5E339AD03 , 5E339BC02 , 5E339BE13 , 5E339BE16 , 5E339GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-225601 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-342134
特開昭60-121229

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