配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田澤博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996059862
Publication number (International publication number)：1997107168
Application date： Mar. 15, 1996
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】ガラスクロスを含む配線基板をレーザビームを用いて加工する際に、ガラスクロスの突出が発生し加工穴が粗雑となり、さらに、加熱時間が長いため加工穴壁面に炭化層が発生するといった課題があった。【解決手段】配線基板の被加工部に対しレーザビームを約10μsから約200μsの範囲のビーム照射時間でエネルギ密度を約20J/cm2 以上としてパルス的に照射し、配線基板にスルーホールやブラインドバイアホールの穴あけや溝加工、外形カット等を行う配線基板のレーザ加工方法である。

Claim (excerpt)：

レーザビームを用いて配線基板にスルーホールやブラインドバイアホールの穴あけや溝加工、外形カット等を行う配線基板のレーザ加工方法において、前記レーザビームを10μsから200μsの範囲のビーム照射時間で、エネルギ密度を20J/cm2 以上としてパルス的に前記配線基板の被加工部に照射することを特徴とする配線基板のレーザ加工方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/14

FI (3)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 330 , B23K 26/14 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (19)

特開平3-142087
レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-202779 Applicant：日立精工株式会社
特開平4-313476

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