Pat
J-GLOBAL ID:200903008600060879
圧粉磁心用粉末および高強度圧粉磁心、並びにその製法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小谷 悦司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002122562
Publication number (International publication number):2003318014
Application date: Apr. 24, 2002
Publication date: Nov. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 軟磁性粉末とバインダー樹脂および潤滑剤を含み、軟磁性粉末粒子間における渦電流を抑制し得る電気抵抗を有し、且つ常温および高温条件下で高い機械的強度や磁気的特性を有する圧粉磁心を与える原料粉末を提供すると共に、該原料粉末を用いて高性能の圧粉磁心とその製法を提供すること。【解決手段】 軟磁性粉末とフェノール樹脂微粉末および反応性潤滑剤を含み、好ましくは平均粒径が30μm以下で、分子内にメチロール基を有するフェノール樹微粉末と、水酸基、エポキシ基またはカルボキシル基を反応性官能基として有する反応性潤滑剤を含む圧粉磁心用粉末を開示すると共に、これを用いた高性能の圧粉磁心とその製法を開示する。
Claim (excerpt):
軟磁性粉末とフェノール樹脂微粉末および反応性潤滑剤を含有することを特徴とする圧粉磁心用粉末。
IPC (20):
H01F 1/26
, B22F 1/00
, B22F 3/02
, C10M105/12
, C10M105/18
, C10M105/24
, C10M105/26
, C10M107/34
, C10M107/36
, C10M125/04
, C10M145/20
, C10M169/04
, H01F 27/24
, H01F 27/255
, H01F 41/02
, C10N 10:16
, C10N 20:06
, C10N 30:00
, C10N 30:10
, C10N 40:14
FI (20):
H01F 1/26
, B22F 1/00 Y
, B22F 3/02 M
, C10M105/12
, C10M105/18
, C10M105/24
, C10M105/26
, C10M107/34
, C10M107/36
, C10M125/04
, C10M145/20
, C10M169/04
, H01F 41/02 D
, C10N 10:16
, C10N 20:06 Z
, C10N 30:00 Z
, C10N 30:10
, C10N 40:14
, H01F 27/24 D
, H01F 27/24 C
F-Term (35):
4H104AA08C
, 4H104BB03A
, 4H104BB09A
, 4H104BB17A
, 4H104BB18A
, 4H104BE03A
, 4H104CB12C
, 4H104CB14A
, 4H104CB19A
, 4H104EA08C
, 4H104EA08Z
, 4H104EA15C
, 4H104FA08
, 4H104LA04
, 4H104LA20
, 4H104PA11
, 4H104QA23
, 4K018BA13
, 4K018BD01
, 4K018CA08
, 4K018KA44
, 5E041AA01
, 5E041AA02
, 5E041AA03
, 5E041AA04
, 5E041AA07
, 5E041BB03
, 5E041BD01
, 5E041BD03
, 5E041CA01
, 5E041HB11
, 5E041HB17
, 5E041NN01
, 5E041NN04
, 5E041NN06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
高周波用圧粉磁心およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-334898
Applicant:日立粉末冶金株式会社
-
特開昭64-074254
-
圧粉コア用強磁性粉末、圧粉コアおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-368032
Applicant:ティーディーケイ株式会社, 昭和高分子株式会社
-
特開昭63-287099
-
樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-069685
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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