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J-GLOBAL ID：200903008694622611

プリント基板の半田膜形成装置

Inventor： 村上 肇 ,  福田 孝
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993313072
Publication number (International publication number)：1995170059
Application date： Dec. 14, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板のパッド上への半田膜の形成を自動化することである。【構成】 プリント基板12の半田膜を形成すべきパッド13に、フラックス供給手段36によりフラックスが塗布される。ボール収納部31に収納された半田ボールは、吸着ヘッド14により吸着され、エアー吐出手段34により不要ボールが除去され、センサ33でその有無が確認された後に、移動されてパッド13上に載置される。次いで、レーザ照射部41により、レーザ光が照射されて、パッド13上の半田ボールが溶融されて、半田膜が形成される。レーザ照射部41とパッド13との位置関係は、カメラ部43により検出され補正される。これらの一連の動きは、プリント基板12のパッド13の位置やボール径等が設定された基板情報に基づき、制御手段(図示せず)により制御される。

Claim (excerpt)：

プリント基板(12)のパッド(13)上に半田膜を形成する装置であって、半田ボール(16)を収納する半田ボール収納手段(31)と、その先端に該半田ボールを保持するための保持面(15a) を有し、該保持面に開口する吸着口を有する吸着ヘッド(15)と、該吸着ヘッドの吸着口に負圧を発生させる吸引手段と、該吸着ヘッドを移動するヘッド移動手段(24)と、プリント基板のパッドの位置を含むデータが予め設定された基板情報を有し、該基板情報に基づき該ヘッド移動手段による該吸着ヘッドの移動及び該吸引手段の作動を制御する制御手段(1) とを備えたプリント基板の半田膜形成装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-242759
  
• ボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-335381   Applicant：富士通株式会社
• プリント基板のリフロー装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-071159   Applicant：株式会社東芝