Pat
J-GLOBAL ID:200903008788488757
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
高田 守
, 高橋 英樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003176374
Publication number (International publication number):2005012075
Application date: Jun. 20, 2003
Publication date: Jan. 13, 2005
Summary:
【課題】ゲート電極の下に位置するソースドレイン領域とゲート電極の間の寄生容量を低減し、高性能化を図る。【解決手段】半導体基板11と、この半導体基板11の表面に形成されたチャンネル領域27a,27bと、半導体基板11の表面にチャンネル領域27a,27bを隔てて形成された第1のソースドレイン領域20,21と、チャンネル領域27a,27b及び第1のソースドレイン領域20,21の間に形成された第2のソースドレイン領域22,23と、チャンネル領域27a,27b及び第2のソースドレイン領域22,23の上に形成されたゲート絶縁膜15と、第2のソースドレイン領域22,23の上に形成された絶縁膜18と、ゲート絶縁膜15及び絶縁膜18の上に形成された金属シリサイドのみからなるゲート電極25a,25bと、第1のソースドレイン領域20,21の上に形成された金属シリサイド膜26a、26bを有する。【選択図】 図10
Claim (excerpt):
半導体基板と、
この半導体基板の表面に形成されたチャンネル領域と、
前記半導体基板の表面に前記チャンネル領域を隔てて形成された第1のソースドレイン領域と、
前記チャンネル領域及び前記第1のソースドレイン領域の間に形成された第2のソースドレイン領域と、
前記チャンネル領域及び前記第2のソースドレイン領域の上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記第2のソースドレイン領域の上に形成された絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜及び前記絶縁膜の上に形成された金属シリサイドのみからなるゲート電極と、
前記第1のソースドレイン領域の上に形成された金属シリサイド膜を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (7):
H01L21/336
, H01L21/28
, H01L21/8238
, H01L27/092
, H01L29/423
, H01L29/49
, H01L29/78
FI (4):
H01L29/78 301P
, H01L21/28 301S
, H01L27/08 321D
, H01L29/58 G
F-Term (65):
4M104AA01
, 4M104BB20
, 4M104BB21
, 4M104CC05
, 4M104DD02
, 4M104DD03
, 4M104DD04
, 4M104DD78
, 4M104DD84
, 4M104FF07
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH20
, 5F048AC01
, 5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BB01
, 5F048BB05
, 5F048BB08
, 5F048BB11
, 5F048BB12
, 5F048BC06
, 5F048BD04
, 5F048BE03
, 5F048BF06
, 5F048BF15
, 5F048BF16
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F048DA30
, 5F140AA11
, 5F140AB03
, 5F140BA01
, 5F140BC05
, 5F140BD09
, 5F140BD11
, 5F140BD18
, 5F140BE07
, 5F140BE08
, 5F140BF01
, 5F140BF08
, 5F140BF42
, 5F140BG28
, 5F140BG30
, 5F140BG35
, 5F140BG38
, 5F140BG44
, 5F140BG45
, 5F140BG52
, 5F140BG53
, 5F140BG54
, 5F140BH15
, 5F140BJ01
, 5F140BJ08
, 5F140BK03
, 5F140BK13
, 5F140BK21
, 5F140BK29
, 5F140BK35
, 5F140BK38
, 5F140BK39
, 5F140CB08
, 5F140CF04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
MOSFET及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-331461
Applicant:日本電気株式会社
-
二元的な厚さの誘電体層を有する半導体デバイスおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-035743
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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