Pat

J-GLOBAL ID：200903008845789122

センサ

Inventor： ムラリ ブルーノ ,  ヴィーニャ ベネデット ,  フェラーリ パオロ
Applicant, Patent owner： エスティーマイクロエレクトロニクスエス.アール.エル.
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998169747
Publication number (International publication number)：1999094506
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 可動微小構体を有するセンサをコンパクトで、構成が簡単で、しかも安価に構成する。【解決手段】 可動微小構体を有するセンサ(100)は、半導体材料製の第1チップ(110)に形成した感応素子(105)を具えている。この感応素子は第1チップ(110)の表面に対する少なくとも1個の可動微小構体の移動量に応じた電気信号を発生する。感応素子(105)は中空気密構体(115)内に封入される。センサ(100)は半導体材料製の第2チップ(125)に形成した前記電気信号処理用の回路(130)も具えている。中空気密構体(115)に感応素子(105)のまわりの第1チップ(110)の表面上に堆積される金属壁(120)を設け、この金属壁に第2チップ(125)を固着する。

Claim (excerpt)：

可動微小構体を有するセンサ(100)であって、中空気密構体(115)内に封入されるように半導体材料製の第1チップ(110)に形成され、該第1チップ(110)の表面に対する少なくとも1個の可動微小構体の移動量に応じた電気信号を発生するための感応素子(105)と、半導体材料製の第2チップ(125)に形成した前記電気信号を処理する回路(130)とを具えているセンサにおいて、前記中空気密構体(115)が、前記感応素子(105)のまわりの前記第1チップ(110)の表面上に堆積した金属壁(120)を含み、前記第2チップ(125)を前記金属壁(120)に固着したことを特徴とするセンサ。

IPC (3)：

G01B 7/00 ,  G01C 19/00 ,  H01L 29/84

FI (3)：

G01B 7/00 B ,  G01C 19/00 Z ,  H01L 29/84 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-067177
  
• 慣性力センサおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-160171   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開2051-310139