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J-GLOBAL ID:200903008934029654
分波器、分波器モジュールおよび無線通信装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
富田 和子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994016598
Publication number (International publication number):1995226607
Application date: Feb. 10, 1994
Publication date: Aug. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】極めて小型かつ高性能な、分波器、分波器モジュール、無線装置等を提供すること。【構成】複数層からなる多層誘電体の間に、2分岐ストリップ線路を設けた構成にする。そして、前記多層誘電体上に設けた、受信用表面波フィルタと送信用表面波フィルタの各々と、前記2分岐ストリップ線路のそれぞれとを接続する。表面波フィルタには、圧電性基板に設けた複数個の表面波共振子と、別基板に設けたスパイラルコイルとを有して構成した表面波フィルタを用いるのが好ましい。また、スタブ、増幅器、その他のフィルタ等を、弾性表面波フィルタと接続して、前記多層誘電体上に設ける構成も考えられる。このように構成した手段を内蔵して各種無線機器を構成できる。
Claim (excerpt):
導体基板と、該導体基板上に設けた第一の誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置したストリップ導体と、該ストリップ導体上に設けた、ビアホールを有する第二の誘電体層と、該第二の誘電体層上に設けた、少なくとも1以上の弾性表面波素子とを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ導体の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導体部材を配置し、前記ストリップ導体と前記弾性表面波素子を、前記ビアホールによって接続した高周波装置。
IPC (4):
H01P 1/213
, H03H 9/145
, H03H 9/72
, H04B 1/52
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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分波器パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-098226
Applicant:富士通株式会社
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表面波フイルタ、分波器および移動無線装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-156426
Applicant:株式会社日立製作所
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特開昭62-171327
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分波器及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-244690
Applicant:富士通株式会社
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