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J-GLOBAL ID:200903008941927501

導電ペースト及び積層セラミックコンデンサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 窪田 法明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995276605
Publication number (International publication number):1997097518
Application date: Sep. 29, 1995
Publication date: Apr. 08, 1997
Summary:
【要約】【課題】 導電ペースト中に含まれるセラミック粉末の平均粒径を大きくしていくと、素体と外部電極との結合強度は高まるが、外部電極の密度が低下して、外部電極の耐湿性が悪化し、また、導電ペースト中に含まれるセラミック粉末の平均粒径を小さくしていくと、外部電極の密度は高くなって外部電極の耐湿性は良好になるが、素体と外部電極との結合強度が弱くなるという問題があった。【解決手段】 この発明に係る導電ペーストは、含有されているセラミック粉末の粒径分布中に2つの山を有している。ここで、セラミック粉末としては、平均粒径2.5μm〜3.0μmのセラミック粉末Aと、平均粒径0.5μm〜1.0μmのセラミック粉末Bとの混合物を使用することができる。この場合、セラミック粉末Aとセラミック粉末Bとの割合は、A/B=0.6〜1.4が好ましい。セラミック粉末は積層セラミックコンデンサの誘電体磁器層の共生地を使用するのが好ましい。金属粉末としてはNi等の卑金属粉末を使用することができる。
Claim (excerpt):
少なくとも、金属粉末、セラミック粉末、有機バインダ及び有機溶剤からなり、前記セラミック粉末がその粒径分布中に2つの山を有していることを特徴とする導電ペースト。
IPC (2):
H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361
FI (2):
H01B 1/16 A ,  H01G 4/12 361
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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