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J-GLOBAL ID：200903008953407821

フリップチップIC及びその製造方法

Inventor： 西山 和夫 ,  谷口 芳邦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995144443
Publication number (International publication number)：1996340029
Application date： Jun. 12, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 検査工程において、バンプを損壊せず、検査用のプローブカードも兼用できるフリップチップIC及びその製造方法を提供する。【構成】 バンプパッド8と検査用パッド9を金属膜3で接続し、検査用パッド9を表面に露出させた。【効果】 検査用パッドにプローブを針立てする。プローブカードはウエハの検査に用いたものが兼用できる。

Claim (excerpt)：

半導体基体上に形成されたバンプパッドと検査用パッドを金属膜により接続して成る、フリップチップIC。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/321

FI (3)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 604 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-015251
  
• 半導体集積回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-223091   Applicant：株式会社日立製作所, 真空冶金株式会社
• はんだバンプ形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-267667   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭58-015251