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J-GLOBAL ID：200903009054071224

はんだ合金

Inventor： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998024899
Publication number (International publication number)：1999221693
Application date： Feb. 05, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】スズ- ビスマスSn-Bi 系合金を改良して、延性や熱強度に優れるとともに鉛フリーの低温「はんだ合金」を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有する。このスズ- ビスマスSn-Bi 系合金にさらにアンチモン,銀.またはこの両者を加えると熱強度が同等以上になる。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059334   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭62-230493
  
• 特公昭39-010877