低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995059334
Publication number (International publication number)：1996252688
Application date： Mar. 17, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 Pbを構成元素として含まず、はんだ接合部のミスマッチ緩和能力や繰り返し塑性変形時の耐久能力が63Sn-37Pbはんだと同等以上であって、63Sn-37Pbはんだの融点よりも低い温度で接合可能なはんだ合金を提供する。【構成】重量%表示で、Sn37〜58、Ag0.1〜2.5およびBi残部からなる低温接合用はんだ合金、このはんだ合金を用いて接合された部分を含む電子機器およびこのはんだ合金を用いて所定部分を接合することを含む電子機器の製造方法。

Claim (excerpt)：

重量%表示で、Sn 37〜58Ag 0.1〜2.5Bi 残部からなることを特徴とする低温接合用はんだ合金。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/26 310 C , B23K 35/26 310 A , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電気的相互接続組立体、はんだバンプ形成方法、電気的接続方法及び合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-034444 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
無鉛すず-ビスマスはんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081966 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
高温無鉛すずベースはんだの組成
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081871 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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