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J-GLOBAL ID:200903009133486499

ムライト結晶相を含有するセラミック焼結体からなる耐衝撃バンパー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 友松 英爾 ,  岡本 利郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004304616
Publication number (International publication number):2006118541
Application date: Oct. 19, 2004
Publication date: May. 11, 2006
Summary:
【課題】高速度域でのスペースデブリ破砕機能にすぐれ、衝突破壊時にスペースデブリ及びバンパー材がnmサイズにまで微細に破砕される耐衝撃バンパーの提供。【解決手段】ウゴニオ弾性限界応力が12GPa以上であることを特徴とするムライト結晶相を含有するセラミック焼結体からなる耐衝撃バンパー。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ウゴニオ弾性限界応力が12GPa以上であることを特徴とするムライト結晶相を含有するセラミック焼結体からなる耐衝撃バンパー。
IPC (4):
F16F 7/00 ,  B64G 1/56 ,  F16F 7/12 ,  C04B 35/18
FI (4):
F16F7/00 K ,  B64G1/56 ,  F16F7/12 ,  C04B35/18 C
F-Term (17):
3J066AA02 ,  3J066AA23 ,  3J066BA03 ,  3J066BB01 ,  3J066BD10 ,  3J066BF11 ,  3J066BG10 ,  4G030AA17 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA18 ,  4G030CA04 ,  4G030GA10 ,  4G030GA11 ,  4G030GA19 ,  4G030GA25 ,  4G030GA27
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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